【编者按】国内TD手机芯片厂家联芯科技已从ARM公司获得包括A9多核处理器在内的一系列ARM IP。

　　4月26日，《第一财经日报》从ARM公司获悉，国内TD手机芯片厂家联芯科技已从ARM公司获得包括A9多核处理器在内的一系列ARM IP。联芯科技高层透露，联芯科技将在自己的基带芯片上集成基于ARM CPU和GPU的应用处理器，瞄准中国3G标准TD-SCDMA的高端智能手机。

　　据悉，2010年TD芯片出货量超过1300万片的联芯科技，是目前销量最大的TD芯片厂商，但产品定位主要在中低端市场。4月22日，有消息称，在即将揭盅的中移动千万终端大招标中，包括三星、摩托罗拉、LG在内的外资终端厂商有望获得超过50%的份额，本次终端集采以中、高端机型为主。

　　显然，联芯科技是希望借助ARM公司授权，将自身产品线补齐高端产品的短板。