【编者按】英特尔于本周三（美国时间）对外表示，将开始大批量制造三维芯片晶体管，英特尔也成为世界上首个采用3D晶体管的公司

　　【《财经网》特约记者 尚吉刚】 据PCMAG消息，英特尔于本周三（美国时间）对外表示，将开始大批量制造三维芯片晶体管，英特尔也成为世界上首个采用3D晶体管的公司。

　　"这些3D晶体管给用户的收益将是前所未有的。"英特尔公司高级副总裁兼技术制造集团总经理比尔*霍特在旧金山举行记者招待会时这样评说。

　　英特尔将推出其3D晶体管设计，被称为三栅极，它将伴随着下一代22纳米制造工艺而来，比尔*霍特表示，三栅极晶体管将被用于英特尔所有的产品上，将包括高端服务器芯片、PC和笔记本，以及低功耗的智能手机和移动设备。

　　在过去50年中，普遍采用平面二维晶体管设计，而三栅极晶体管形成三个 "鳍"的结构，三栅极晶体管可以让新一代芯片具有更低的电压和更低的电流泄露。

　　英特尔表示，其即将推出的22纳米芯片在低功率条件下，相比32纳米产品将有37%的性能增益，而且功耗可降低多达50%。但在成本上，新型三栅极晶体管有一定的成本提升，相比过去传统的平面型晶体管，三栅极晶体管的成本要高2~3%，当然这点成本的提升相比性能和功耗的优势是微不足道的。

　　英特尔高层表示，三栅极晶体管技术大概领先竞争对手3年左右。