苏南破解中小高科技企业融资难题 苏州首试“银投联贷”新模式

2011-05-03 23:38:36 | 作者: 李芃来源:21世纪经济报道

【编者按】为了解决风险和收益相匹配的问题,苏州科技支行正在探索实行“银投联贷”,捆绑风投或创投来共同运作科技型中小企业贷款业务。

核心提示:为了解决风险和收益相匹配的问题,苏州科技支行正在探索实行“银投联贷”,捆绑风投或创投来共同运作科技型中小企业贷款业务。

本报记者近日获悉,苏州市正在申请成为全国科技金融示范区。江苏省社科院世界经济研究所所长田伯平认为,地处全国先发地区的苏南,苏州下一步要着力破解发展模式的创新难题。

事实上,这几年,苏州一直在寻求经济发展的新动力,从外资到民资,后又提出了“金融带动”的概念。基于苏州工业园区的“科技加金融”试验,正是循此方向的新努力。

银投联贷

刚刚落户苏州工业园区的苏州科技支行的基本业务模式是“政府+银行+担保+保险+创投”。和兄弟城市比较,它的特色是联合了多方力量参与——以政府的扶持政策为支撑,科技支行对科技型中小企业提供“低门槛、低利率”的贷款。同时,专业担保公司对科技型中小企业实行优惠的担保措施,保险公司针对银行贷款设计专门的信用保险产品,创投、风投企业则和银行合作进行银投联贷。

苏州科技支行行长袁星辉介绍,交通银行总行把科技支行的风险容忍率由行业惯例的1%调高到3%,在项目遴选上也不同于财务因素为主的传统评级方式,而采用“有管理、有产品、有市场、有现金流”的新标准,“财务因素只占40%”,袁星辉说。

为了解决风险和收益相匹配的问题,苏州科技支行正在探索实行“银投联贷”,捆绑风投或创投来共同运作。银行的退出方式主要是两种,一种是债转股,另一种是期权选择,给创投机构优先权。

袁星辉表示,对于符合条件的企业,支行都会为其构建一个类似的融资方案,既克服公司“轻资产”的瓶颈,又能让银行的风险得到有效的控制。

苏州科技支行成立不到半年,已有多家企业享受到300-800万不等的授信贷款。其中有一家是落户苏州工业园区的生物医药企业,由创投扶植进入发展期后,先后两次分别贷款800万和1000万元。看中科技支行的后续服务及着眼于以后的合作,该企业的原始创投表示愿意继续跟投。

袁星辉透露,创投公司对于此类投贷联盟的业务也非常感兴趣,一方面银行成为其项目信息的提供者,另一方面,银行也能成为其投资企业的资金提供者。而银行也能够借鉴创投机构对于企业的评析标准来提升自身的判断力。而对于企业主来说,则能获得多方的资金来源,这是一个多赢的局面。

同时,投贷联盟的业务模式还将改变银行传统的盈利模式。

科技金融攻关

苏州工业园区管委会财政局副局长沈晓明告诉记者,江苏省首家科技小额贷款公司“融达科技小贷”就设在苏州,目前这家公司和交行科技支行等科技金融专营机构,已累计发放贷款4.8亿元,36家科技创新企业因此受惠。

除此以外,园区政府每年都会安排科技专项资金6.5亿元,用于支持园区科技创新创业企业的发展,其主要用途是科技项目启动资金、国家和省级项目的配套资金以及跟投种子期项目的创业引导基金等。

据介绍,苏州还在工业园区引入了国内第一家小企业信贷专营机构——招商银行小企业信贷中心,并设立5000万元专项贷款风险补偿资金,促进其加大对科技型企业的贷款投放力度。同时园区也设立了3000万元的风险资金池,用于推动科技支行等金融机构创新金融产品,加大对科技企业的房贷。

沈晓明表示,一旦国家科技金融创新政策在园区先行先试,将会更大程度上给力中小企业发展。

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