【编者按】2021年，英特尔凭借在软件、芯片和平台、制程和封装以及大规模全球制造商的独特优势，推动异构计算，并通过四大超级技术力量——无所不在的

2021年，英特尔凭借在软件、芯片和平台、制程和封装以及大规模全球制造商的独特优势，推动异构计算，并通过四大超级技术力量——无所不在的计算、从云到边缘的基础设施、无处不在的连接、人工智能，驱动数字化未来。英特尔正持续释放硅的神奇力量，为数字世界构筑基石。

2021年3月，英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)宣布IDM 2.0战略。作为英特尔的制胜法宝，IDM 2.0由三个关键部分组成：第一，英特尔面向大规模制造的全球化内部工厂;第二，外部代工厂;第三，英特尔代工服务(IFS)。IDM 2.0战略将持续驱动英特尔的技术和产品领导力。

2021年4月，英特尔发布全新数据中心平台。全新第三代英特尔®至强®可扩展处理器(代号Ice Lake)将在数据中心、云、5G和智能边缘等领域，为行业客户提供强大性能与工作负载优化，进一步加快对人工智能、数据分析、高性能计算等多种复杂工作负载的开发和部署，充分赋能行业数字化转型，为数字经济腾飞提供强劲动力。

2021年6月，在COMPUTEX 2021上，英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)宣布，英特尔正在与供应商合作，在越南工厂完成芯片基板的生产。预计2021年将增产数百万个基板，以灵活应对市场变化。此外，在Six Five峰会上，英特尔还推出了全新基础设施处理器(IPU)，旨在应对当下复杂的数据中心，并提升效率。利用IPU，客户能够部署安全稳定且可编程的解决方案，从而更好地利用资源，平衡数据处理与存储的工作负载。

2021年7月，在“英特尔加速创新：制程工艺和封装技术”线上发布会中，英特尔发布了一系列关于制程和封装技术的重磅内容。首先是在制程工艺和封装技术的重大革新，包括全新晶体管架构 RibbonFET、业界首个全新的背面电能传输网络PowerVia以及下一代Foveros技术——Foveros Omni和Foveros Direct。其次，英特尔正加快制程工艺创新路线图，以确保到2021年制程性能再度领先业界，并更新节点命名体系，包括Intel 7(此前称之为Enhanced SuperFin)、Intel 4(此前称之为7纳米)、Intel 3、Intel 20A，帮助客户和行业对制程节点演进建立更准确的认知。最后，英特尔还公布了英特尔代工服务(IFS)的最新进展，AWS成为首个使用英特尔代工服务(IFS)封装解决方案的客户，高通也将与英特尔合作，采用Intel 20A制程工艺技术。

2021年8月，英特尔公布了全新高性能显卡产品品牌——英特尔锐炫™(Intel®Arc™)。在英特尔2021架构日上，英特尔还公布了近几年来架构的重大改变和创新，面向CPU、GPU和IPU。第一是架构上的创新，英特尔公布了两款全新x86内核，能效核(Efficient Core)和性能核(Performance Core);第二是客户端上的创新，包括英特尔首款高性能混合架构Alder Lake客户端SoC、英特尔开发的独特调度技术——英特尔®硬件线程调度器以及英特尔全新的独立显卡微架构——Xe HPG;第三是数据中心上的创新，包括下一代英特尔至强可扩展处理器(代号为“Sapphire Rapids”)，其代表了业界在数据中心平台上的一大进步;Ponte Vecchio是英特尔迄今为止最复杂的SoC，也是英特尔践行IDM 2.0战略的绝佳示例。

这些新架构将为即将推出的高性能产品注入动力，并为英特尔的下一个创新时代奠定基础，以满足世界对高计算能力日益增长的需求。

2021年9月，英特尔推出第二代神经拟态研究芯片Loihi 2以及用于开发神经启发应用的开源软件框架Lava，标志着英特尔在先进神经拟态技术上不断取得进展。

2021年10月，在英特尔On技术创新峰会上，英特尔面向开发者隆重推出全新产品、技术和工具，同时也揭开了第12代英特尔®酷睿™处理器产品家族的神秘面纱。这次的发布包括一个升级、统一以及更加全面的开发者专区(Developer Zone);第12代英特尔®酷睿™处理器闪亮登场，为每一个PC细分市场以及边缘计算设备提供卓越的计算性能;“极光”(Aurora)超级计算机将搭载下一代英特尔至强可扩展处理器(代号为“Sapphire Rapids”)和英特尔下一代GPU(代号为“Ponte Vecchio”)，提供每秒超过两百亿亿次的双精度峰值计算性能。

2021年11月，英特尔宣布与中科院计算所共同建立中国首个oneAPI卓越中心，以扩大oneAPI对中国本土国产硬件的支持及使用oneAPI来开发全栈式开源软件。

2021年12月，英特尔在IEDM 2021上公布了在封装、晶体管和量子物理学方面的关键技术突破，包括通过混合键合(Hybrid Bonding)将在封装中的互连密度提升10倍以上;通过堆叠多个(CMOS)晶体管，实现高达30%至50%的逻辑微缩提升;在300毫米的晶圆上首次集成氮化镓基(GaN-based)电源交换机与硅基CMOS;英特尔全球首例常温磁电自旋轨道(MESO)逻辑器件。另外，英特尔式发布了oneAPI 2022 工具包，该工具包拥有超过900项新功能和特性，扩展了跨架构开发的特性，为开发者提供更强的实用性和更丰富的架构选择。新功能包括第一款能执行C++、SYCL和Fortran的统一编译器，用于CPU和GPU的Data Parallel Python，先进的加速器性能建模和调试，以及用于AI和光线追踪可视化工作负载的性能加速。